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MC33PF8200DEES集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
MC33PF8200DEES |
參數(shù)屬性 | MC33PF8200DEES 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MC33PF8200DEES應(yīng)用范圍:基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器;產(chǎn)品描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR |
功能描述 | 12-channel power management integrated circuit for high performance applications |
封裝外殼 | 56-VFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.1642 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
131 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
中文名稱 | 恩智浦半導體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-17 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MC33PF8200DEESR2
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 電源管理 - 專用
- 包裝:
托盤
- 應(yīng)用:
基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器
- 電壓 - 供電:
2.5V ~ 5.5V
- 工作溫度:
-40°C ~ 105°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝,可潤濕側(cè)翼
- 封裝/外殼:
56-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
56-HVQFN(8x8)
- 描述:
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價 | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
HVQFN56EP(8x8) |
6000 |
誠信服務(wù),絕對原裝原盤 |
詢價 | ||
NXP |
21+ |
QFN56 |
35620 |
NXP現(xiàn)貨庫存,終端可拆樣品 |
詢價 | ||
NXP恩智浦 |
24+ |
56-VFQFN 裸露焊盤 |
28393 |
英飛凌電源管理芯片-原裝正品 |
詢價 | ||
NXP |
22+ |
SMD |
518000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
NXP USA Inc |
23+/24+ |
56-VFQFN |
8600 |
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詢價 | ||
NXP(恩智浦) |
1921+ |
HVQFN-56 |
3575 |
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詢價 | ||
NXP |
2024+ |
N/A |
70000 |
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詢價 | ||
NXP |
QFN56 |
30000 |
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詢價 | |||
NXP/恩智浦 |
22+ |
QFN56 |
6000 |
原裝正品 |
詢價 |