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MC33PF8200DHESR2_集成電路（IC） 電源管理-專用基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器-NXP USA Inc.

訂購數(shù)量 價格
4000+
  • 廠家型號：

    MC33PF8200DHESR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 電源管理-專用

  • 封裝外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤

  • 包裝：

    托盤

  • 安裝類型：

    表面貼裝，可潤濕側(cè)翼

  • 更新時間：

    2024-12-29 10:12:00

  • 詳細信息
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原廠料號：MC33PF8200DHESR2品牌：NXP USA Inc.

資料說明：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

MC33PF8200DHESR2是集成電路（IC） > 電源管理 - 專用。制造商NXP USA Inc.生產(chǎn)封裝56-VFQFN 裸露焊盤的MC33PF8200DHESR2電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作，適合特定或小范圍的目標(biāo)應(yīng)用，例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲器總線端接、接地故障檢測、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調(diào)節(jié)、負載突降保護、觸覺驅(qū)動器、熱電制冷器控制等。

  • 芯片型號：

    mc33pf8200dhesr2

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MC33PF8200DHESR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器

  • 電壓 - 供電：

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝，可潤濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-HVQFN（8x8）

  • 描述：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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