首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第6592頁(yè)>MC33PF8200EMESR2>詳情

MC33PF8200EMESR2_集成電路（IC） 電源管理-專(zhuān)用基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器-NXP USA Inc.

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4000+
  • 廠家型號(hào)：

    MC33PF8200EMESR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） 電源管理-專(zhuān)用

  • 封裝外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝，可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-29 10:12:00

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原廠料號(hào)：MC33PF8200EMESR2品牌：NXP USA Inc.

資料說(shuō)明：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

MC33PF8200EMESR2是集成電路（IC） > 電源管理 - 專(zhuān)用。制造商N(yùn)XP USA Inc.生產(chǎn)封裝56-VFQFN 裸露焊盤(pán)的MC33PF8200EMESR2電源管理 - 專(zhuān)用專(zhuān)用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作，適合特定或小范圍的目標(biāo)應(yīng)用，例如汽車(chē)氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲(chǔ)器總線端接、接地故障檢測(cè)、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專(zhuān)用電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載突降保護(hù)、觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器、熱電制冷器控制等。

  • 芯片型號(hào)：

    mc33pf8200emesr2

  • 規(guī)格書(shū)：

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC33PF8200EMESR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用：

    基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器

  • 電壓 - 供電：

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝，可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-HVQFN（8x8）

  • 描述：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP恩智浦
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56-VFQFN 裸露焊盤(pán)
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