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MC9S08QG8集成電路（IC）的微控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MC9S08QG8
廠(chǎng)商型號(hào)

MC9S08QG8
參數(shù)屬性

MC9S08QG8 封裝/外殼為16-VQFN 裸露焊盤(pán)；包裝為管件；類(lèi)別為集成電路（IC）的微控制器；產(chǎn)品描述：IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN
功能描述

Addendum for New QFN Package Migration
封裝外殼

16-VQFN 裸露焊盤(pán)
文件大小

778.14 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

35 頁(yè)
生產(chǎn)廠(chǎng)商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

nxp【恩智浦】

中文名稱(chēng)

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載
更新時(shí)間

2025-1-25 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC9S08QG84CFFER

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    S08

  • 包裝：

    管件

  • 核心處理器：

    S08

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    8 位

  • 速度：

    20MHz

  • 連接能力：

    I2C，SCI，SPI

  • 外設(shè)：

    LVD，POR，PWM，WDT

  • 程序存儲(chǔ)容量：

    8KB（8K x 8）

  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    閃存

  • RAM 大小：

    512 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    1.8V ~ 3.6V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：

    A/D 8x10b

  • 振蕩器類(lèi)型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-VQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-QFN-EP（5x5）

  • 描述：

    IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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