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MCP23S17-E/ML 集成電路(IC)I/O 擴(kuò)展器 MICROCHIP/微芯科技
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原廠(chǎng)料號(hào):MCP23S17-E/ML品牌:MICROCHIP
實(shí)單價(jià)格可談
MCP23S17-E/ML是集成電路(IC) > I/O 擴(kuò)展器。制造商MICROCHIP/Microchip Technology生產(chǎn)封裝NA/28-VQFN 裸露焊盤(pán)的MCP23S17-E/MLI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類(lèi)似器件結(jié)合使用,目的是增加可用于連接外設(shè)的信號(hào)連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線(xiàn),即可讀/寫(xiě)擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳,但連通性較高,最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用,例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。
產(chǎn)品屬性
更多- 類(lèi)型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
MCP23S17-E/ML
- 制造商:
Microchip Technology
- 類(lèi)別:
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- I/O 數(shù):
16
- 接口:
SPI
- 中斷輸出:
是
- 特性:
POR
- 輸出類(lèi)型:
推挽式
- 電流 - 灌/拉輸出:
25mA
- 電壓 - 供電:
1.8V ~ 5.5V
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
28-VQFN 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝:
28-QFN(6x6)
- 描述:
IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳良洲科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
楊夢(mèng)琪
- 手機(jī):
19128244554
- 詢(xún)價(jià):
- 電話(huà):
0755-21010605
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華強(qiáng)北路1005、1007、1015號(hào)華強(qiáng)電子世界2號(hào)樓2層22C081
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