首頁>ML26124-01HBZ03B>詳情

ML26124-01HBZ03B價(jià)格LAPIS科恒偉業(yè)二部

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    ML26124-01HBZ03B

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    LAPIS

  • 庫存數(shù)量：

    9852

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-13 14:21:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：ML26124-01HBZ03B品牌：LAPIS

只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!

  • 芯片型號(hào)：

    ML26124-01HBZ03B

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    LAPIS詳情

  • 廠商全稱：

    LAPIS Semiconductor Co., Ltd.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科恒偉業(yè)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐/黃先生

  • 手機(jī)：

    13424246946

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82569753

  • 傳真：

    0755-83205202

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路101號(hào)華勻1棟5樓B14

相近型號(hào)