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MPC8313EZQADD

包裝:散裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

NXP USA Inc.

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MPC8313EZQADDB

包裝:托盤 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

NXP USA Inc.

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MPC8313EZQADDC

包裝:托盤 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

NXP USA Inc.

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MPC8313EZQADD

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC83xx

  • 包裝:

    散裝

  • 核心處理器:

    PowerPC e300c3

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    267MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    安全;SEC 2.2

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    10/100/1000Mbps(2)

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(1)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密碼技術(shù)

  • 封裝/外殼:

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    516-TEPBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

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更多MPC8313EZQADD供應商 更新時間2024-12-27 8:00:00