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MPC860PCZQ66D4集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MPC860PCZQ66D4 |
| 參數(shù)屬性 | MPC860PCZQ66D4 封裝/外殼為357-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
| 功能描述 | PowerQUICC??Family Hardware Specifications |
| 文件大小 |
1.02468 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
80 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-3 19:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MPC860PCZQ66D4
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC8xx
- 包裝：
托盤
- 核心處理器：
MPC8xx
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
66MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；CPM
- RAM 控制器：
DRAM
- 圖形加速：
無(wú)
- 以太網(wǎng)：
10Mbps（4），10/100Mbps（1）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
-40°C ~ 95°C（TA）
- 封裝/外殼：
357-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
357-PBGA（25x25）
- 描述：
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
23+ |
357PBGA |
4568 |
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詢價(jià) | ||
FREESCALE |
18+ |
PBGA |
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NXP |
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FREESCALE |
23+ |
BGA |
11 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
NXP/恩智浦 |
23+ |
NA/ |
4250 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票 |
詢價(jià) | ||
FREESCALE |
2016+ |
BGA357 |
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詢價(jià) |
