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MPC860PZQ66D4

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860PZQ66D4

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860PZQ66D4

Package：357-BBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MPC860PZQ66D4R2

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860PZQ66D4R2

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860PZQ66D4R2

Package：357-BBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

KMPC860PZQ66D4

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KMPC860PZQ66D4

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC860PZQ66D4

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    66MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（4），10/100Mbps（1）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 95°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Freescale(飛思卡爾)
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更多MPC860PZQ66D4供應(yīng)商 更新時間2025-2-2 16:10:00

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