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MPF5024AMMA0ES集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

MPF5024AMMA0ES
廠商型號(hào)

MPF5024AMMA0ES

參數(shù)屬性

MPF5024AMMA0ES 封裝/外殼為40-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MPF5024AMMA0ES應(yīng)用范圍:基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器;產(chǎn)品描述:POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4

功能描述

Power management integrated circuit (PMIC) for high performance applications

封裝外殼

40-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

871.51 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

93 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-11 9:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPF5024AMMA0ES

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器

  • 電流 - 供電:

    10μA

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼:

    40-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    40-HVQFN(6x6)

  • 描述:

    POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP USA Inc
23+/24+
40-VFQFN
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
NXP
24+
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349803
優(yōu)勢(shì)庫(kù)存,原裝正品
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NXP
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