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MS5541_RELMON/瑞盟科技_MINIATURE 30 bar MODULE龐田科技一部

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訂購數(shù)量 價(jià)格
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100+
  • 廠家型號(hào)：

    MS5541

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    杭州瑞盟

  • 庫存數(shù)量：

    2023

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP-8

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-3-26 15:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：MS5541品牌：杭州瑞盟

編帶

  • 芯片型號(hào)：

    MS5541-30C

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TEC【泰科電子】詳情

  • 廠商全稱：

    TE Connectivity Ltd

  • 中文名稱：

    泰科電子有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    19 頁

  • 文件大?。?/span>

    431.31 kb

  • 資料說明：

    6 coefficients for software compensation stored on-chip

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    MS5541

  • 制造商：

    INTERSEMA

  • 制造商全稱：

    INTERSEMA

  • 功能描述：

    MINIATURE 30 bar MODULE

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳龐田科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    謝先生

  • 手機(jī)：

    13826633943

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-33177008

  • 傳真：

    0755-33177008-808

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道楊美社區(qū)旺塘16巷12號(hào)13A

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