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MS5541_杭州瑞盟_MINIATURE 30 bar MODULE龐田科技一部

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  • 廠家型號(hào):

    MS5541

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    杭州瑞盟

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    2023

  • 產(chǎn)品封裝:

    SOP-8

  • 生產(chǎn)批號(hào):

  • 庫(kù)存類型:

    熱賣庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2024-3-26 15:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào):MS5541品牌:杭州瑞盟

編帶

  • 芯片型號(hào):

    MS5541-30C

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    TEC【泰科電子】詳情

  • 廠商全稱:

    TE Connectivity Ltd

  • 中文名稱:

    泰科電子有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù):

    19 頁(yè)

  • 文件大小:

    431.31 kb

  • 資料說(shuō)明:

    6 coefficients for software compensation stored on-chip

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào):

    MS5541

  • 制造商:

    INTERSEMA

  • 制造商全稱:

    INTERSEMA

  • 功能描述:

    MINIATURE 30 bar MODULE

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳龐田科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    謝先生

  • 手機(jī):

    13826633943

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    0755-33177008

  • 傳真:

    0755-33177008-808

  • 地址:

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道楊美社區(qū)旺塘16巷12號(hào)13A