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N137_SAMSUNG/三星_Polyurethane Adhesive-Back Bumpers近平電子

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  • 廠家型號(hào)：

    N137

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG

  • 庫存數(shù)量：

    19

  • 產(chǎn)品封裝：

    面議

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    6000

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-7 16:41:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：N137品牌：SAMSUNG

SMD

  • 芯片型號(hào)：

    N137

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HEYCO【?？啤?a class="f_dblue ml10" target="_blank" title="HEYCO詳情" href="/brand/2510.html">詳情

  • 廠商全稱：

    Heyco.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大小：

    147.88 kb

  • 資料說明：

    Polyurethane Adhesive-Back Bumpers

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市近平電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱R/朱S

  • 手機(jī)：

    18902447508

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-29050225/81483445

  • 傳真：

    86-0755-81483445

  • 地址：

    深圳福田區(qū)振興西路華康大廈2棟

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