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PM75RSE060_MITSUBISHI/三菱電機_FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE中聯芯一部

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1+
  • 廠家型號：

    PM75RSE060

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    三菱

  • 庫存數量：

    2060

  • 產品封裝：

    模塊

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-15 16:10:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：PM75RSE060品牌：三菱

專業(yè)供應模塊 熱賣庫存

  • 芯片型號：

    PM75RSE060

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MITSUBISHI【三菱電機】詳情

  • 廠商全稱：

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 中文名稱：

    三菱電機株式會社

  • 內容頁數：

    9 頁

  • 文件大?。?/span>

    145.66 kb

  • 資料說明：

    FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    PM75RSE060

  • 制造商：

    MITSUBISHI

  • 制造商全稱：

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 功能描述：

    FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市中聯芯電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯系人：

    張先生

  • 手機：

    13714879722

  • 詢價：
  • 電話：

    13714879722/0755-82725103

  • 傳真：

    0755-82701983

  • 地址：

    深圳市 福田區(qū) 振興路 上步管理大廈 501棟402室

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