首頁(yè)>K3UH6H60BM-AGCL>芯片詳情

K3UH6H60BM-AGCL現(xiàn)貨供應(yīng)批發(fā)SAMSUNG(三星半導(dǎo)體)資料datasheetFBGA-55623+三星半導(dǎo)體原廠直供,大量庫(kù)存,當(dāng)天可交貨

K3UH6H60BM-AGCL

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    K3UH6H60BM-AGCL

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG/三星

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    9857

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA-556

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    元器件

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-17 22:59:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：K3UH6H60BM-AGCL品牌：SAMSUNG(三星半導(dǎo)體)

三星半導(dǎo)體原廠直供,大量庫(kù)存,當(dāng)天可交貨

  • 芯片型號(hào)：

    K3UH6H60BM-AGCL

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導(dǎo)體

  • 資料說(shuō)明：

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    K3UH6H60BM-AGCL

  • 制造商：

    M/A-COM Technology Solutions

  • 功能描述：

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖冠

  • 手機(jī)：

    19076157484

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層

相近型號(hào)