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RFLW3N3900C中文資料威世科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

RFLW3N3900C
廠商型號(hào)

RFLW3N3900C

功能描述

High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.030 x 0.030

文件大小

364.77 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Vishay威世科技

中文名稱

威世科技半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-9 17:08:00

RFLW3N3900C規(guī)格書(shū)詳情

FEATURES

? High frequency

? Wire bond assembly

? Small size: 0.030 x 0.030 x 0.020

? Low DCR, high Q

? Low parasitic capacitance, high SRF

? Equivalent circuit model enclosed

? S parameter files available for download

? Sample kit available

? Material categorization: for definitions of compliance

please see www.vishay.com/doc?99912

APPLICATIONS

? RF choking for DC biasing

? RF tuning circuits

? Lumped element filters

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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