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RFLW3N3900C

High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.030 x 0.030

FEATURES ?Highfrequency ?Wirebondassembly ?Smallsize:0.030x0.030x0.020 ?LowDCR,highQ ?Lowparasiticcapacitance,highSRF ?Equivalentcircuitmodelenclosed ?Sparameterfilesavailablefordownload ?Samplekitavailable ?Materialcategorization:fordefinitionsofco

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

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更多RFLW3N3900C供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-23 10:20:00