訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
RLB0608-3R3ML
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
44729
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號:
2021
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-25 9:30:00
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訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
IC芯片
44729
DIP
2021
2025-1-25 9:30:00
描述
RLB0608-3R3ML
Bourns Inc.
RLB
散裝
鼓芯,繞線式
鐵氧體
±20%
無屏蔽
300 毫歐最大
60 @ 7.96MHz
50MHz
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向,垂直圓柱
0.197" 直徑(5.00mm)
0.295"(7.50mm)
FIXED IND 3.3UH 750MA 300MOHM TH
深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司
楊小姐
13430590551
13430590551
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D