訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ | |
50+ | |
100+ |
- 廠家型號(hào):
RLB0914-100KL
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
8600
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-26 9:00:00
首頁(yè)>RLB0914-100KL>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ | |
50+ | |
100+ |
芯片
8600
DIP
24+
2025-1-26 9:00:00
描述
RLB0914-100KL
Bourns Inc.
RLB
散裝
鼓芯,繞線式
鐵氧體
±10%
6.7A
無(wú)屏蔽
48 毫歐最大
50 @ 2.52MHz
20MHz
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向,垂直圓柱
0.343" 直徑(8.70mm)
0.512"(13.00mm)
FIXED IND 10UH 2.7A 48 MOHM TH
深圳市木森藍(lán)科技有限公司
曹工
13006643039
13006643039
深圳市福田區(qū)振興路新欣大廈B座303室