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S10200-02_HAMAMATSU/濱松光子_Back-thinned TDI-CCD Operating the back-thinned CCD in TDI mode delivers high sensitivity.芯祺盛科技二部

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  • 廠家型號(hào)：

    S10200-02

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HAMAMATSU

  • 庫存數(shù)量：

    546

  • 產(chǎn)品封裝：

    SIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    1823+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-14 12:12:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：S10200-02品牌：HAMAMATSU

全新原裝公司柜臺(tái)現(xiàn)貨特價(jià)熱銷承諾假一賠十

  • 芯片型號(hào)：

    S10200-02

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HAMAMATSU【濱松光子】詳情

  • 廠商全稱：

    Hamamatsu Photonics Co.,Ltd.

  • 中文名稱：

    濱松光子學(xué)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    11 頁

  • 文件大?。?/span>

    232.11 kb

  • 資料說明：

    Back-thinned TDI-CCD Operating the back-thinned CCD in TDI mode delivers high sensitivity.

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    S10200-02

  • 制造商：

    HAMAMATSU

  • 制造商全稱：

    Hamamatsu Corporation

  • 功能描述：

    Back-thinned TDI-CCD Operating the back-thinned CCD in TDI mode delivers high sensitivity.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯祺盛科技有限公司

  • 商鋪：

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    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈511

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