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SC18IS606PW集成電路(IC)的控制器規(guī)格書PDF中文資料

SC18IS606PW
廠商型號

SC18IS606PW

參數(shù)屬性

SC18IS606PW 封裝/外殼為16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的控制器;產(chǎn)品描述:IC I2C TO SPI BRIDGE

功能描述

I2C-bus to SPI bridge

封裝外殼

16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

443.94 Kbytes

頁面數(shù)量

27

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-14 13:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    SC18IS606PWJ

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 控制器

  • 包裝:

    托盤

  • 協(xié)議:

    I2C

  • 功能:

    控制器

  • 接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    4mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應商器件封裝:

    16-TSSOP

  • 描述:

    IC I2C TO SPI BRIDGE

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP
22+
NA
103
原裝正品支持實單
詢價
MAXIM/美信
23+
QFN-64
6900
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
MAXIM/美信
2023
QFN-64
4500
公司原裝現(xiàn)貨/支持實單
詢價
SEMTECH
2016+
DFN10
2000
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NXP(恩智浦)
23+
SOT4031
7350
現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!!
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MAXIM/美信
23+
QFN
50000
只做原裝正品
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MAXIM/美信
23+
QFN-64
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
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SEMTECH
23+
MLP3X3-10
30000
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MAXIM/美信
2023+
QFN-64
6000
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23+
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11200
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