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SC18IS606PW集成電路(IC)的控制器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
SC18IS606PW |
參數(shù)屬性 | SC18IS606PW 封裝/外殼為16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的控制器;產(chǎn)品描述:IC I2C TO SPI BRIDGE |
功能描述 | I2C-bus to SPI bridge |
封裝外殼 | 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) |
文件大小 |
443.94 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
27 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
中文名稱 | 恩智浦半導體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-14 13:08:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
SC18IS606PWJ
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 控制器
- 包裝:
托盤
- 協(xié)議:
I2C
- 功能:
控制器
- 接口:
SPI
- 電壓 - 供電:
1.71V ~ 3.6V
- 電流 - 供電:
4mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 105°C(TA)
- 封裝/外殼:
16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
- 供應商器件封裝:
16-TSSOP
- 描述:
IC I2C TO SPI BRIDGE
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
22+ |
NA |
103 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
MAXIM/美信 |
23+ |
QFN-64 |
6900 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價 | ||
MAXIM/美信 |
2023 |
QFN-64 |
4500 |
公司原裝現(xiàn)貨/支持實單 |
詢價 | ||
SEMTECH |
2016+ |
DFN10 |
2000 |
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票! |
詢價 | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
SOT4031 |
7350 |
現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!! |
詢價 | ||
MAXIM/美信 |
23+ |
QFN |
50000 |
只做原裝正品 |
詢價 | ||
MAXIM/美信 |
23+ |
QFN-64 |
30000 |
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十! |
詢價 | ||
SEMTECH |
23+ |
MLP3X3-10 |
30000 |
代理全新原裝現(xiàn)貨,價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
MAXIM/美信 |
2023+ |
QFN-64 |
6000 |
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成 |
詢價 | ||
A |
23+ |
SMD |
11200 |
原廠授權一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO |
詢價 |