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SC18IS606PW

I2C-bus to SPI bridge

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

SC18IS606PWJ

I2C-bus to SPI bridge

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

SC18IS606PWJ

包裝：托盤 封裝/外殼：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 功能：控制器 類別：集成電路（IC） 控制器 描述：IC I2C TO SPI BRIDGE

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

SC18IS606

I2C-bustoSPIbridge

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
NXP
20000
原裝現(xiàn)貨,可追溯原廠渠道
 詢價
NXP
22+
NA
103
原裝正品支持實單
 詢價
NXP(恩智浦)
23+
SOT4031
7350
現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!!
 詢價
NXP -恩智浦 /供應
23+
NA
50000
代理元器件優(yōu)質供應/全新現(xiàn)貨/長期供應
 詢價
NXP
7991
只做正品
 詢價
NXP(恩智浦)
23+
TSSOP
9865
原裝正品,假一賠十
 詢價
NXP(恩智浦)
23+
SOT-403-1
7087
NXP原廠渠道,2小時快速發(fā)貨,大量現(xiàn)貨庫存
 詢價
NXP
24+
16-TSSOP
15973
只做原裝正品,專注終端BOM表整單供應
 詢價
CARLO GAVAZZI
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
 詢價
XIL
24+
15
詢價
更多SC18IS606PW供應商 更新時間2024-12-28 14:00:00

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