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SE30PAD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SE30PAD
廠商型號(hào)

SE30PAD
參數(shù)屬性

SE30PAD 封裝/外殼為DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單；產(chǎn)品描述：DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC
功能描述

Ideal for automated placement
封裝外殼

DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤(pán)
文件大小

129.4 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Vishay【威世科技】

中文名稱(chēng)

威世科技半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-15 19:10:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SE30PAD-M3/I

  • 制造商：

    Vishay General Semiconductor - Diodes Division

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 整流器 - 單

  • 系列：

    eSMP?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 二極管類(lèi)型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 電流 - 平均整流 (Io)：

    3A

  • 速度：

    標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù) >500ns，> 200mA（Io）

  • 不同?Vr、F 時(shí)電容：

    13pF @ 4V，1MHz

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    DO-221BC（SMPA）

  • 工作溫度 - 結(jié)：

    -55°C ~ 175°C

  • 描述：

    DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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