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SE30PAD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SE30PAD
廠商型號(hào)

SE30PAD

參數(shù)屬性

SE30PAD 封裝/外殼為DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單;產(chǎn)品描述:DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC

功能描述

Ideal for automated placement

封裝外殼

DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤(pán)

文件大小

129.4 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Vishay威世科技

中文名稱(chēng)

威世科技半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-3-15 19:10:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SE30PAD-M3/I

  • 制造商:

    Vishay General Semiconductor - Diodes Division

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 整流器 - 單

  • 系列:

    eSMP?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 二極管類(lèi)型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 電流 - 平均整流 (Io):

    3A

  • 速度:

    標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù) >500ns,> 200mA(Io)

  • 不同?Vr、F 時(shí)電容:

    13pF @ 4V,1MHz

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    DO-221BC(SMPA)

  • 工作溫度 - 結(jié):

    -55°C ~ 175°C

  • 描述:

    DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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