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SE30PAD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單規(guī)格書PDF中文資料

SE30PAD
廠商型號

SE30PAD
參數(shù)屬性

SE30PAD 封裝/外殼為DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單；產(chǎn)品描述：DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC
功能描述

Surface-Mount ESD Capability Rectifiers
封裝外殼

DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤
文件大小

152.17 Kbytes
頁面數(shù)量

5 頁
生產(chǎn)廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡稱

Vishay【威世科技】

中文名稱

威世科技半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-14 19:10:00

SE30PAD規(guī)格書詳情

FEATURES

? Very low profile - typical height of 0.95 mm

? Ideal for automated placement

? Oxide planar chip junction

? Low forward voltage drop, low leakage current

? ESD capability

? Meets MSL level 1, per J-STD-020,

LF maximum peak of 260 °C

? Not recommended for PCB bottom side wave mounting

? AEC-Q101 qualified

? Material categorization: for definitions of compliance

please see www.vishay.com/doc?99912

TYPICAL APPLICATIONS

General purpose, power line polarity protection, in both

consumer and automotive applications.

MECHANICAL DATA

Case: SMPA (DO-221BC)?

Molding compound meets UL 94 V-0 flammability rating

Base P/N-M3 - halogen-free, RoHS-compliant, and

commercial grade

Base P/NHM3 - halogen-free, RoHS-compliant, and

AEC-Q101 qualified

Terminals: matte tin plated leads, solderable per

J-STD-002 and JESD 22-B102?

M3 suffix meets JESD 201 class 2 whisker test, HM3 suffix

meets JESD 201 class 2 whisker test

Polarity: color band denotes the cathode end

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    SE30PAD-M3/I

  • 制造商：

    Vishay General Semiconductor - Diodes Division

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 整流器 - 單

  • 系列：

    eSMP?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 二極管類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 電流 - 平均整流 (Io)：

    3A

  • 速度：

    標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù) >500ns，> 200mA（Io）

  • 不同?Vr、F 時(shí)電容：

    13pF @ 4V，1MHz

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    DO-221BC（SMPA）

  • 工作溫度 - 結(jié)：

    -55°C ~ 175°C

  • 描述：

    DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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