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SMD291SNL500T5C_焊接拆焊返修產品 焊料-奇普奎克

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原廠料號：SMD291SNL500T5C品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：SOLDER PASTE SAC305 T5 500G

SMD291SNL500T5C是焊接，拆焊，返修產品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產封裝的SMD291SNL500T5C焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    smd291snl500t5c

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    SOLDER PASTE SAC305 T5 500G

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    SMD291SNL500T5C

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產品 > 焊料

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    焊膏

  • 成分：

    Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）

  • 熔點：

    423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）

  • 焊劑類型：

    免清潔

  • 網孔類型：

    5

  • 工藝：

    無鉛

  • 外形：

    盒式，17.64 盎司（500g）

  • 保質期：

    6 個月

  • 保質期起始日期：

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度：

    37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）

  • 描述：

    SOLDER PASTE SAC305 T5 500G

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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