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MMF006622_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-威世科技

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原廠料號：MMF006622品牌：Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)

資料說明：361-40R SOLDER TIN-LEAD, 1 LB

MMF006622是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商VISHAY/威世科技生產(chǎn)封裝的MMF006622焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    mmf006622

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    VISHAY【威世科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Vishay Siliconix

  • 中文名稱：

    威世科技半導體

  • 資料說明：

    361-40R SOLDER TIN-LEAD, 1 LB

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MMF006622

  • 制造商：

    Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    焊線

  • 成分：

    Sn63Pb37（63/37）

  • 直徑：

    0.040"（1.02mm）

  • 熔點：

    361°F（183°C）

  • 焊劑類型：

    活性松香（RA）

  • 線規(guī)：

    18 AWG，19 SWG

  • 工藝：

    有引線

  • 外形：

    線軸，1 磅（454 g）

  • 描述：

    361-40R SOLDER TIN-LEAD, 1 LB

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