SMFJ8.5CA中文資料森美特?cái)?shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
SMFJ8.5CA規(guī)格書詳情
For surface mounted applications
Low profile package
clamping capability
cycle):0.01
High temperature soldering guaranteed:
260 ℃/10 seconds, at terminals
200W peak pulse power capability wi t h a 10/1000 μ
Features
Low incremental surge resistance, excellent
s
wave from,repetition rate (duty
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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