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SP2013_SAMHOP/三合微科_Super high dense cell design for low RDS(ON).河鋒鑫科技

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  • 廠家型號(hào)：

    SP2013

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMHOP

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    6000

  • 產(chǎn)品封裝：

    22+

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    DFN33

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-12 14:02:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：SP2013品牌：SAMHOP

十年配單,只做原裝

  • 芯片型號(hào)：

    SP2013

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SAMHOP【三合微科】詳情

  • 廠商全稱：

    SamHop Microelectronics Corp.

  • 中文名稱：

    三合微科股份有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    8 頁(yè)

  • 文件大小：

    119.99 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Super high dense cell design for low RDS(ON).

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市河鋒鑫科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    楊小姐

  • 手機(jī)：

    13430590551

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23933424

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號(hào)現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D

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