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SP2013_SAMHOP/三合微科_Super high dense cell design for low RDS(ON).中天科工一部

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  • 廠家型號(hào)：

    SP2013

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMHOP

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    32550

  • 產(chǎn)品封裝：

    DFN33

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-6 17:26:00

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原廠料號(hào)：SP2013品牌：SAMHOP

原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票

  • 芯片型號(hào)：

    SP2013

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    SAMHOP【三合微科】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    SamHop Microelectronics Corp.

  • 中文名稱(chēng)：

    三合微科股份有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    8 頁(yè)

  • 文件大小：

    119.99 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Super high dense cell design for low RDS(ON).

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13128990370

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13128990370/微信同號(hào)

  • 傳真：

    原裝正品

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場(chǎng)54層5406-5406B

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