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SP600-90_BERGQUIST_THERMAL PAD TO-218 .009 SP600易訊博科技

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1+
  • 廠家型號：

    SP600-90

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Bergquist

  • 庫存數(shù)量：

    5611

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-29 10:08:00

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原廠料號：SP600-90品牌：Bergquist

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  • 芯片型號：

    SP600-90

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說明：

    THERMAL PAD TO-218 .009 SP600

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    SP600-90

  • 功能描述：

    THERMAL PAD TO-218 .009 SP600

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Sil-Pad® 600 MSDS

  • 材料安全數(shù)據(jù)表：

    Tflex 200V0 Series MSDS

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    *

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市易訊博科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機(jī)：

    13751090307

  • 詢價：
  • 電話：

    13751090307/0755-83946786

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路深紡大廈B座2006

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