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SP8782BMP_ZARLINK_1GHz ± 16/17, ±32/33 Multi-Modulus Divider海芯未來電子

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  • 廠家型號(hào)：

    SP8782BMP

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ZARLINK

  • 庫存數(shù)量：

    11422

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP8

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-3 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：SP8782BMP品牌：ZARLINK

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  • 芯片型號(hào)：

    SP8782BMP

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MITEL詳情

  • 廠商全稱：

    Mitel Corporation

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    8 頁

  • 文件大?。?/span>

    129.22 kb

  • 資料說明：

    1GHz ? 16/17, ?32/33 Multi-Modulus Divider

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    SP8782BMP

  • 制造商：

    MITEL

  • 制造商全稱：

    Mitel Networks Corporation

  • 功能描述：

    1GHz ± 16/17, ±32/33 Multi-Modulus Divider

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    海芯未來半導(dǎo)體電子（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馮小姐

  • 手機(jī)：

    18823440899

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18823440899

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號(hào)華康大院2棟2層203

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