訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
SP900S-0.009-AC-54
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
157704
- 產(chǎn)品封裝:
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-22 19:10:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
157704
24+
2025-1-22 19:10:00
描述
SP900S-0.009-AC-54
Bergquist
Sil-Pad? 900-S
袋
TO-220
墊,片材
矩形
19.05mm x 12.70mm
0.0090"(0.229mm)
硅樹脂橡膠
粘合劑 - 一側(cè)
玻璃纖維
粉色
0.61°C/W
1.6W/m-K
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH