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STGD3NB60SDT4 分立半導體產(chǎn)品晶體管 - UGBT、MOSFET - 單 STMicro.

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  • 廠家型號：

    STGD3NB60SDT4

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    STMicro.

  • 庫存數(shù)量：

    7750

  • 產(chǎn)品封裝：

    DPAK

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-9 14:04:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：STGD3NB60SDT4品牌：STMicro.

全新原裝優(yōu)勢

  • 芯片型號：

    STGD3NB60SDT4

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導體集團

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    9 頁

  • 文件大?。?/span>

    305.96 kb

  • 資料說明：

    N-CHANNEL 3A - 600V - DPAK PowerMESH TM IGBT

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    STGD3NB60SDT4

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列：

    PowerMESH?

  • 包裝：

    管件

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    1.5V @ 15V，3A

  • 開關(guān)能量：

    1.15mJ（關(guān)）

  • 輸入類型：

    標準

  • 25°C 時 Td（開/關(guān)）值：

    125μs/-

  • 測試條件：

    480V，3A，1 千歐，15V

  • 工作溫度：

    175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    DPAK

  • 描述：

    IGBT 600V 6A 48W DPAK

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王先生/羅小姐

  • 手機：

    13798567707

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82818091

  • 傳真：

    0755-82818458

  • 地址：

    國內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強北寶華大廈A座808,國際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場3510A室(微信號:sz8910)

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