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STGD3NB60 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - UGBT、MOSFET - 單 STMANSON

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1000+
  • 廠家型號：

    STGD3NB60

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    STMANSON

  • 庫存數(shù)量：

    78800

  • 產(chǎn)品封裝：

    TO-252-3

  • 生產(chǎn)批號：

    24+25+/26+27+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-25 14:18:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：STGD3NB60品牌：STMANSON

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  • 芯片型號：

    STGD3NB60F

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體集團

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    732.07 kb

  • 資料說明：

    N-CHANNEL 3A - 600V - TO-220/TO-220FP/DPAK/D2PAK PowerMESH??IGBT

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    STGD3NB60HDT4

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列：

    PowerMESH?

  • 包裝：

    管件

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    2.8V @ 15V，3A

  • 開關(guān)能量：

    33μJ（關(guān)）

  • 輸入類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時 Td（開/關(guān)）值：

    5ns/53ns

  • 測試條件：

    480V，3A，10 歐姆，15V

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    DPAK

  • 描述：

    IGBT 600V 10A 50W DPAK

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市驚羽科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉先生

  • 手機：

    13147005145

  • 詢價：
  • 電話：

    131-4700-5145

  • 傳真：

    075583040836

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2031室

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