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STGIPN3H60A分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPN3H60A
廠商型號

STGIPN3H60A

參數(shù)屬性

STGIPN3H60A 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊;產品描述:IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

功能描述

SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module) IPM
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

封裝外殼

26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

文件大小

447.83 Kbytes

頁面數(shù)量

17

生產廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導體

中文名稱

意法半導體集團官網

原廠標識
數(shù)據手冊

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更新時間

2025-1-27 17:10:00

STGIPN3H60A規(guī)格書詳情

STGIPN3H60A屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由意法半導體集團制造生產的STGIPN3H60A功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    STGIPN3H60A

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導體產品 > 功率驅動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1000VDC

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

  • 描述:

    IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ST/意法半導體
21+
IGBT Silicon Modules
8860
原裝現(xiàn)貨,實單價優(yōu)
詢價
ST/意法半導體
IGBT Silicon Modules
36900
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢價
ST
589220
16余年資質 絕對原盒原盤 更多數(shù)量
詢價
ST/意法半導體
21+
IGBT Silicon Modules
8860
只做原裝,質量保證
詢價
ST(意法)
21+
5000
只做原裝 假一罰百 可開票 可售樣
詢價
ST
22+
DIP26
160151
原裝正品現(xiàn)貨,可開13個點稅
詢價
ST
22+
SDIP2B-26L
500
只有原裝
詢價
ST/意法半導體
23+
IGBT Silicon Modules
12820
正規(guī)渠道,只有原裝!
詢價
ST/意法半導體
23+
N/A
20000
詢價
ST/意法
22+
DIP26
400
原裝正品
詢價