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STGIPN3H60A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
STGIPN3H60A |
| 參數(shù)屬性 | STGIPN3H60A 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L |
| 功能描述 | SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module) IPM |
| 文件大小 |
447.83 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
17 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | STMicroelectronics |
| 企業(yè)簡稱 |
STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱 | 意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2024-12-25 22:12:00 |
STGIPN3H60A規(guī)格書詳情
STGIPN3H60A屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGIPN3H60A功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
STGIPN3H60A
- 制造商：
STMicroelectronics
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
SLLIMM?
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
1000VDC
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）
- 描述：
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
2016+ |
DIP26 |
6000 |
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ST(意法) |
23+ |
NA/ |
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STMicroelectronics |
23+ |
Module |
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ST/意法 |
22+ |
26-PowerDIP |
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ST |
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ST(意法) |
23+ |
DIP26 |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
2023+ |
IGBT Silicon Modules |
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ST |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
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