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STGIPN3H60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
STGIPN3H60 |
| 參數(shù)屬性 | STGIPN3H60 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L |
| 功能描述 | SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module)IPM |
| 封裝外殼 | 26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm） |
| 文件大小 |
550.75 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
21 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | STMicroelectronics |
| 企業(yè)簡稱 |
STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱 | 意法半導(dǎo)體集團官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-13 12:12:00 |
STGIPN3H60規(guī)格書詳情
STGIPN3H60屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導(dǎo)體集團制造生產(chǎn)的STGIPN3H60功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
STGIPN3H60
- 制造商：
STMicroelectronics
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
SLLIMM?
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
1000VDC
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）
- 描述：
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
24+ |
NDIP-26 |
5000 |
一級代理保證進(jìn)口原裝正品現(xiàn)貨假一罰十價格合理 |
詢價 | ||
ST |
1540+ |
PDIP-26 |
29 |
原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ST |
23+ |
DIP-26 |
30000 |
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十! |
詢價 | ||
ST |
21+ |
DIP-26 |
10000 |
公司只做原裝,誠信經(jīng)營 |
詢價 | ||
STMicroelectronics |
23+ |
IGBTIPMMODULE3A600VNDIP- |
1791 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價 | ||
ST/意法 |
24+ |
標(biāo)準(zhǔn) |
37359 |
熱賣原裝進(jìn)口 |
詢價 | ||
ST/意法半導(dǎo)體 |
23+ |
NDIP-26L |
12820 |
正規(guī)渠道,只有原裝! |
詢價 | ||
ST/意法 |
22+ |
NDIP-26L |
12245 |
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十! |
詢價 | ||
ST |
NDIP-26 |
399000 |
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī) |
詢價 | |||
ST/意法半導(dǎo)體 |
21+ |
NDIP-26L |
13880 |
公司只售原裝,支持實單 |
詢價 |
