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STGIPQ3H60T-HZS 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào):

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

  • 庫存數(shù)量:

    200000

  • 產(chǎn)品封裝:

    N2DIP-26

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    24+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時(shí)間:

    2024-11-14 9:00:00

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原廠料號(hào):STGIPQ3H60T-HZS品牌:ST

原裝進(jìn)口正口,支持樣品

STGIPQ3H60T-HZS是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝N2DIP-26/26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)的STGIPQ3H60T-HZS功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào):

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱:

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱:

    STMicroelectronics

  • 中文名稱:

    意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    26 頁

  • 文件大小:

    1033.19 kb

  • 資料說明:

    SLLIMM-nano, 2nd series IPM, 3 A, 600 V, 3-phase inverter bridge IGBT

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    STGIPQ3H60T-HZS

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

  • 描述:

    PWR MODULE 600V 3A 26DIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市外芯人半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    李先生

  • 手機(jī):

    17279712049

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    0755-22305341

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路156號(hào)上步工業(yè)區(qū)405棟、上步工業(yè)區(qū)405棟側(cè)樓6層617