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STGIPS10K60 分立半導體產品功率驅動器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導體

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  • 廠家型號：

    STGIPS10K60

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    ST

  • 庫存數(shù)量：

    23480

  • 產品封裝：

    SDIP-25L

  • 生產批號：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-5 10:34:00

  • 詳細信息
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原廠料號：STGIPS10K60品牌：ST

STGIPS10K60是分立半導體產品 > 功率驅動器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產封裝SDIP-25L/25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）的STGIPS10K60功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    STGIPS10K60A

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導體集團

  • 內容頁數(shù)：

    17 頁

  • 文件大?。?/span>

    458.31 kb

  • 資料說明：

    IGBT intelligent power module (IPM) 10 A, 600 V, DBC isolated SDIP-25L molded

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    STGIPS10K60A2

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導體產品 > 功率驅動器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）

  • 描述：

    MOD IPM 600V 10A 25-SDIP

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機：

    13266709901

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82571134

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿廣場B座22F

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