訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
STGIPS20K60
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
3660
- 產(chǎn)品封裝:
SDIP-25L
- 生產(chǎn)批號(hào):
20+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-8 15:10:00
首頁(yè)>STGIPS20K60>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
3660
SDIP-25L
20+
2024-11-8 15:10:00
原廠料號(hào):STGIPS20K60品牌:ST
只做原裝誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)深圳倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨一手貨源
STGIPS20K60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝SDIP-25L/25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)的STGIPS20K60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
STGIPS20K60
STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情
STMicroelectronics
意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)
19 頁(yè)
695.57 kb
IGBT intelligent power module (IPM) 17 A, 600 V, DBC isolated SDIP-25L molded
描述
STGIPS20K60
STMicroelectronics
SLLIMM?
卷帶(TR)
IGBT
3 相
2500VDC
通孔
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
IGBT IPM MODULE 17A 600V 25SDIP
深圳市海天鴻電子科技有限公司
劉遠(yuǎn)俊、彭小姐
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