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STGIPS30C60-H_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊-意法半導(dǎo)體

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原廠料號(hào)：STGIPS30C60-H品牌：STMicroelectronics

資料說(shuō)明：MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

STGIPS30C60-H是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）的STGIPS30C60-H功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    stgips30c60-h

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 資料說(shuō)明：

    MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPS30C60-H

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）

  • 描述：

    MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

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