訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
STGIPS30C60
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
1290
- 產(chǎn)品封裝:
MODULE
- 生產(chǎn)批號(hào):
19+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-12 15:14:00
首頁>STGIPS30C60>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
1290
MODULE
19+
2025-1-12 15:14:00
原廠料號(hào):STGIPS30C60品牌:ST/意法
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
STGIPS30C60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ST/意法/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝MODULE/25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)的STGIPS30C60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
STGIPS30C60
STMicroelectronics
SLLIMM?
散裝
IGBT
3 相
2500VDC
通孔
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25
深圳市匯萊威科技有限公司
朱小姐
18126328660
0755-82767689
深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503