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STGW30H60DLFB分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書(shū)PDF中文資料

STGW30H60DLFB
廠商型號(hào)

STGW30H60DLFB
參數(shù)屬性

STGW30H60DLFB 封裝/外殼為T(mén)O-247-3；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單；產(chǎn)品描述：IGBT HB 600V 30A HS TO247
功能描述

Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed
IGBT HB 600V 30A HS TO247
絲印標(biāo)識(shí)

GW30H60DLFB
封裝外殼

TO-247 / TO-247-3
文件大小

1.74476 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

20 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-26 17:10:00

STGW30H60DLFB規(guī)格書(shū)詳情

STGW30H60DLFB屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGW30H60DLFB晶體管 - UGBT、MOSFET - 單單 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種具有三個(gè)端子的多層半導(dǎo)體器件，能夠處理大電流，具有快速開(kāi)關(guān)特性。其特征參數(shù)包括類型、集射極擊穿電壓、集電極電流、脈沖集電極電流、VCE(ON)、開(kāi)關(guān)能量和柵極電荷。

Description

These devices are IGBTs developed using an

advanced proprietary trench gate and field stop

structure. The device is part of the new HB

series of IGBTs, which represent an optimum

compromise between conduction and switching

losses to maximize the efficiency of any

frequency converter. Furthermore, a slightly

positive VCE(sat) temperature coefficient and very

tight parameter distribution result in safer

paralleling operation.

Features

? Designed for soft commutation only

? Maximum junction temperature: TJ = 175 °C

? High speed switching series

? Minimized tail current

? VCE(sat) = 1.55 V (typ.) @ IC = 30 A

? Low VF soft recovery co-packaged diode

? Tight parameters distribution

? Safe paralleling

? Low thermal resistance

? Lead free package

Applications

? Microwave oven

? Resonant converters

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGW30H60DLFB

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 包裝：

    管件

  • IGBT 類型：

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2V @ 15V，30A

  • 開(kāi)關(guān)能量：

    293μJ（關(guān)）

  • 輸入類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時(shí) Td（開(kāi)/關(guān)）值：

    -/146ns

  • 測(cè)試條件：

    400V，30A，10 歐姆，15V

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    TO-247-3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    TO-247-3

  • 描述：

    IGBT HB 600V 30A HS TO247

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ST/意法半導(dǎo)體
21+
TO-247-3
8860
原裝現(xiàn)貨,實(shí)單價(jià)優(yōu)
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ST/意法半導(dǎo)體
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