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TC1-20G_風(fēng)扇熱管理 熱-粘合劑環(huán)氧樹脂油脂膏-奇普奎克

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原廠料號：TC1-20G品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

TC1-20G是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的TC1-20G熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏此系列產(chǎn)品包括液體、凝膠或半固體類產(chǎn)品，主要用于促進(jìn)物體之間的熱傳遞，例如晶體管與散熱器之間、印刷電路板組件與設(shè)備外殼之間。產(chǎn)品采用多種不同的材料，有些材料還具有粘合、機(jī)械緩沖和吸振、環(huán)境密封等額外功能。

  • 芯片型號：

    tc1-20g

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TC1-20G

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    硅膏

  • 大小 / 尺寸：

    20 克注射器

  • 顏色：

    白色

  • 導(dǎo)熱率：

    0.67W/m-K

  • 保質(zhì)期：

    60 個月

  • 存儲/冷藏溫度：

    37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）

  • 描述：

    HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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