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TDA2HGBRQABCRQ1集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

TDA2HGBRQABCRQ1
廠商型號

TDA2HGBRQABCRQ1

參數(shù)屬性

TDA2HGBRQABCRQ1 封裝/外殼為760-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR

功能描述

ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0
IC SOC PROCESSOR

文件大小

6.77233 Mbytes

頁面數(shù)量

426

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-12-27 15:38:00

TDA2HGBRQABCRQ1規(guī)格書詳情

TDA2HGBRQABCRQ1屬于集成電路(IC)的專用IC。由德州儀器制造生產(chǎn)的TDA2HGBRQABCRQ1專用 IC專用專用集成電路 (IC) 或芯片設計用于執(zhí)行特定功能。這個類別包括可尋址開關、空芯儀表驅(qū)動器、音視頻開關、驗證芯片、自動放電、時鐘發(fā)生器、彩色掃描儀,以及各種應用所用的其他許多集成電路。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    TDA2HGBRQABCRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    高級輔助駕駛系統(tǒng)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    760-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    760-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

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