TDA3MVRBFABFRQ1 集成電路(IC)片上系統(tǒng)(SoC) TI/德州儀器

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    TI

  • 庫存數(shù)量:

    1983

  • 產(chǎn)品封裝:

  • 生產(chǎn)批號:

    三年內(nèi)

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2025-1-7 11:08:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:TDA3MVRBFABFRQ1品牌:TI

只做原裝正品

  • 芯片型號:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱:

    Texas Instruments

  • 中文名稱:

    美國德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    271 頁

  • 文件大小:

    4040.24 kb

  • 資料說明:

    TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 架構:

    DSP,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M4,C66x

  • RAM 大?。?/span>

    512kB

  • 外設:

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB

  • 速度:

    212.8MHz,745MHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    367-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    367-FCBGA(15x15)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市納立科技有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    張先生

  • 手機:

    13590203865

  • 詢價:
  • 電話:

    13590203865/0755-88606580

  • 傳真:

    0755-88606580

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強北振興路賽格科技園四棟中12樓A4-2M室