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TDA3MVRBFABFRQ1

Marking:TDA;Package:FCBGA;TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

TDA3MVRBFABFRQ1

Package:367-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC) 描述:IC SOC PROCESSOR

TI1Texas Instruments

德州儀器

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    DSP,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M4,C66x

  • RAM 大小:

    512kB

  • 外設(shè):

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB

  • 速度:

    212.8MHz,745MHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    367-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    367-FCBGA(15x15)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
TI(德州儀器)
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更多TDA3MVRBFABFRQ1供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-20 14:18:00