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TDA3MVRBFABFRQ1 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） TI/德州儀器

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  • 廠家型號：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI(德州儀器)

  • 庫存數(shù)量：

    1435

  • 產(chǎn)品封裝：

    FCBGA-367

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-3 13:31:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：TDA3MVRBFABFRQ1品牌：TI(德州儀器)

深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。

  • 芯片型號：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    271 頁

  • 文件大小：

    4040.24 kb

  • 資料說明：

    TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M4，C66x

  • RAM 大小：

    512kB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    212.8MHz，745MHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    367-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    367-FCBGA（15x15）

  • 描述：

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    傅小姐

  • 手機：

    13378407305

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華富路1006號航都大廈10層

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