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TDA3MVRBFABFRQ1集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
TDA3MVRBFABFRQ1 |
參數(shù)屬性 | TDA3MVRBFABFRQ1 封裝/外殼為367-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR |
功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
絲印標(biāo)識 | |
封裝外殼 | FCBGA / 367-BFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
4.04024 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
271 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-20 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TDA3MVRBFABFRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)
- 包裝:
托盤
- 架構(gòu):
DSP,MPU
- 核心處理器:
ARM? Cortex?-M4,C66x
- RAM 大小:
512kB
- 外設(shè):
DMA,PWM,WDT
- 連接能力:
CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB
- 速度:
212.8MHz,745MHz
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封裝/外殼:
367-BFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
367-FCBGA(15x15)
- 描述:
IC SOC PROCESSOR
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價 | ||
Siemens/西門子 |
18+ |
DIP |
31678 |
全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開增值稅發(fā)票 |
詢價 | ||
SIEMENS |
23+ |
NA |
142 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價 | ||
PHI |
24+ |
SOP-14 |
700 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
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SIEMENS |
24+ |
DIP8 |
3500 |
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票 |
詢價 | ||
PHILIPS |
22+ |
DIP-8 |
3000 |
原裝正品,支持實單 |
詢價 | ||
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Snap in,35x40mm |
8420 |
代理優(yōu)勢渠道,假一賠十現(xiàn)貨或訂貨 |
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TI |
24+ |
367-BFBGA |
6822 |
專注TI原裝正品代理分銷,認(rèn)準(zhǔn)水星電子 |
詢價 | ||
NA |
8560 |
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨 |
詢價 | ||||
NULL |
2020+ |
DIP8 |
5000 |
百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可 |
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