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TDA3MVRBFABFRQ1集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

TDA3MVRBFABFRQ1
廠商型號

TDA3MVRBFABFRQ1

參數(shù)屬性

TDA3MVRBFABFRQ1 封裝/外殼為367-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR

功能描述

TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

絲印標(biāo)識

TDA

封裝外殼

FCBGA / 367-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

4.04024 Mbytes

頁面數(shù)量

271

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-20 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    DSP,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M4,C66x

  • RAM 大小:

    512kB

  • 外設(shè):

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB

  • 速度:

    212.8MHz,745MHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    367-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    367-FCBGA(15x15)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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