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TE0803-02-03EG-1EB_集成電路（IC） 微控制器微處理器FPGA模塊-TRENZELECTRONIC

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原廠料號(hào)：TE0803-02-03EG-1EB品牌：Trenz Electronic GmbH

資料說(shuō)明：IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

TE0803-02-03EG-1EB是集成電路（IC） > 微控制器，微處理器，F(xiàn)PGA 模塊。制造商TRENZELECTRONIC/Trenz Electronic GmbH生產(chǎn)封裝的TE0803-02-03EG-1EB微控制器，微處理器，F(xiàn)PGA 模塊模塊化嵌入式處理器系列產(chǎn)品將微控制器、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、FPGA 或其他此類(lèi)計(jì)算器件與支持元器件（如內(nèi)存、電源管理、定時(shí)器以及其運(yùn)行所需的其他器件）集成在一起。這些產(chǎn)品適用于集成到最終產(chǎn)品中，讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員無(wú)需高速硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)即可獲取現(xiàn)代化計(jì)算和接口功能。

  • 芯片型號(hào)：

    te0803-02-03eg-1eb

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TRENZELECTRONIC詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Trenz Electronic GmbH

  • 資料說(shuō)明：

    IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TE0803-02-03EG-1EB

  • 制造商：

    Trenz Electronic GmbH

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微控制器，微處理器，F(xiàn)PGA 模塊

  • 系列：

    TE0803

  • 包裝：

    散裝

  • 模塊/板類(lèi)型：

    MPU 內(nèi)核

  • 核心處理器：

    Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

  • 閃存大?。?/span>

    128MB

  • RAM 大?。?/span>

    4GB

  • 連接器類(lèi)型：

    B2B

  • 大小 / 尺寸：

    2.050" 長(zhǎng) x 2.990" 寬（52.00mm x 76.00mm）

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C

  • 描述：

    IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TRENZ ELECTRONIC
22+
NA
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