TE0803-03-3AE11-A_集成電路(IC) 微控制器微處理器FPGA模塊-Trenz Electronic GmbH

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原廠料號(hào):TE0803-03-3AE11-A品牌:Trenz Electronic GmbH

資料說明:IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

TE0803-03-3AE11-A是集成電路(IC) > 微控制器,微處理器,F(xiàn)PGA 模塊。制造商TRENZELECTRONIC/Trenz Electronic GmbH生產(chǎn)封裝的TE0803-03-3AE11-A微控制器,微處理器,F(xiàn)PGA 模塊模塊化嵌入式處理器系列產(chǎn)品將微控制器、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、FPGA 或其他此類計(jì)算器件與支持元器件(如內(nèi)存、電源管理、定時(shí)器以及其運(yùn)行所需的其他器件)集成在一起。這些產(chǎn)品適用于集成到最終產(chǎn)品中,讓產(chǎn)品開發(fā)人員無需高速硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)即可獲取現(xiàn)代化計(jì)算和接口功能。

  • 芯片型號(hào):

    te0803-03-3ae11-a

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    TRENZELECTRONIC【Trenz Electronic GmbH】詳情

  • 廠商全稱:

    Trenz Electronic GmbH

  • 中文名稱:

    Trenz Electronic GmbH

  • 資料說明:

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TE0803-03-3AE11-A

  • 制造商:

    Trenz Electronic GmbH

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器,微處理器,F(xiàn)PGA 模塊

  • 系列:

    TE0803

  • 包裝:

    散裝

  • 模塊/板類型:

    MPU 內(nèi)核

  • 核心處理器:

    Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

  • 閃存大?。?/span>

    128MB

  • RAM 大?。?/span>

    2GB

  • 連接器類型:

    B2B

  • 大小 / 尺寸:

    2.050" 長(zhǎng) x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C

  • 描述:

    IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TRENZ ELECTRONIC
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