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ACPDQC5V0ESPC-HF	文件：484.46 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402C -Highcomponentdensity. -Lowclampingvoltage. -Lowleakage. -IEC61000-4-2ESDprotectionupto±25kV(Contact). -Ultra-Lowcapacitance:0.28pF(typ.) -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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ACPDQC5V0P-HF	文件：471.74 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. -Lowclampingvoltage. -Lowleakage. -IEC61000-4-2(ESD);±30KV(contact). -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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ACPDQC5V0SPC-HF	文件：472.89 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -UltrasmallSMDpackage:0402C. -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -Bi-directionalESDprotection. -Lowleakagecurrent. -Lowclampingvoltage. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDQC5V0UESPC-HF	文件：470.53 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402C. -Highcomponentdensity. -Lowclampingvoltage. -Lowleakage. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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ACPDQC5V0UP-HF	文件：470.41 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402C. -Highcomponentdensity. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDQC5V0USC-HF	文件：475.5 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402C. -Highcomponentdensity. -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -Uni-directionalESDprotection. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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更多TESWT5V0CB-H供應(yīng)商更新時(shí)間2025-1-5 13:38:00

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